激光镭射焊接机

产物介绍

激光镭射焊接机配备高光束质量光纤激光器
? 焊点精细入微，实现微米级精密焊接
? 效率跃升 3 倍，焊接速度远超传统工艺
? 适用场景：3C 电子、手机模组、微型马达、锂电、医疗器械等高精度焊接领域

设备型号 model	HW-LP-WS75E	HW-LP-WS150E	HW-LP-WS300E
电力要求 Requirements of power supply	础颁220痴/±10%,50贬锄	础颁380痴/±10%,50贬锄	础颁380痴/±10%,50贬锄
设备功耗 eqpipment power	3KW	6KW	12KW
平均功率 Laser power	75W	150W	300W
激光波长 Wavelength	1064nm	1064nm	1064nm
峰值功率 Peak power	5KW	6KW	10KW
最大脉冲能量 Max pulse energy	35J	40J	70J
反馈方式 Feedback mode	实时能量反馈控制 Energy feedback
传输光纤 Fiber modelJapan	MITSUBISHI SI200/SI300/SI400/SI600 L=5M
分光方式 Dividing laser way	能量分光/时间分光(标配1路出光，最多4路出光) Energy dividing/time dividing(standard 1 road light)
工作范围 Work area	100*100mm (可定制)
波形设置 Waveform setting	任意拐点波形设置,1-20拐点 Arbitrary Waveform set,1-20 point
参数储存 Parameter storage	8骋空间，每个文件可调用32组参数 8G SD memory, call 32 sets of parameters
脉冲宽度 pulse width	0.1ms-20ms
脉冲频率 pulse frequency	1HZ-100HZ
滨/翱接口 input/output	输入/输出I/O RS232
瞄准指示方式 Localization way	红光/(选配颁颁顿) Red diode indicator (option ccd)
冷却方式 Cooling way	水冷 Water chiller
环境要求 Environmental requirements	温度：13℃-28℃ 湿度：5%-75% Temperature:13℃-28℃ humidity:5%-75%